Japonya ve ABD merkezli üretici firmalar, yarı iletken çip piyasasında pazar payını artırmak ve tedarik zincirlerini güçlendirme hedefi ile iş birliği fırsatlarını artırmaya çabalıyor.
Resonac'ın yaptığı açıklamaya göre, Japon çip malzeme üreticisi, yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi konusunda iş birliği için Japon ve ABD firmalarıyla konsorsiyum oluşturmaya hazırlanıyor.
Yeni "US-JOINT" konsorsiyumu, ABD'nin San Francisco bölgesindeki ileri teknoloji, inovasyon, sosyal medya firmalarının "küresel merkezi" olarak bilinen Silikon Vadisi'nde yer alacak.
Tesisi 2025'te tam kapasiteyle faaliyete geçecek "US-JOINT", çiplerin paketlenmesi, birleştirilmesi ve test edilmesi şeklinde bilinen "arka uç süreçlerini" geliştirmeyi odağında tutacak.
Açıklamada, "Günümüzde üretken yapay zeka için hızla yaygınlaşan yeni nesil yarı iletkenler, gelişmiş paketleme teknolojilerine yeni yaklaşımlar gerektiriyor." dedi.
İlgili konsorsiyumda çip ekipmanı üreticisi "Towa Corp." ve çipte kullanılan temel malzemelerden "fotorezist" imalatçısı "Tokyo Ohka Kogyo Co." dahil 6 Japon firması yer alıyor.
Açıklamaya göre, "US-JOINT" konsorsiyumunda yarı iletken paketleme firması "Azimuth Industrial Co." ve çip kalıp üreticisi "KLA Corp." dahil ABD'li 4 firma bulunuyor.
ABD'nin Tokyo Büyükelçisi Rahm Israel Emanuel ise yeni konsorsiyumu, "iki ulusun, ileri teknolojilerin gelişimini hızlandırmak için güçlerini birleştirmesinin en son örneği" olarak tanımladı.
Ocak 2023'te "Showa Denko" ve "Showa Denko Materials Co." firmalarının birleşmesiyle kurulan Resonac, "arka uç çip yapımında" kullanılan çeşitli kimyasal malzemeler üretiyor.